PRODUCT CLASSIFICATION
更新時間：2025-08-12 
瀏覽次數：61滿足材料科學的高精度需求
溫度均勻性
多區控溫技術：大型爐膛采用分區加熱（如上、下、左、右獨立控溫），結合熱電偶實時反饋，確保爐內溫差≤±5℃，滿足對溫度均勻性要求高的實驗（如單晶生長、薄膜沉積）。
PID智能算法：通過比例-積分-微分控制，動態調整加熱功率，實現恒溫波動≤±1℃，避免材料因溫度波動產生缺陷（如陶瓷開裂、金屬晶粒異常長大）。
程序控溫靈活性
多段升溫曲線：支持30-50段程序設置，可模擬復雜熱處理工藝（如緩慢升溫消除內應力、快速升溫促進相變）。
斜率控制：精確設定升溫速率（如5℃/min或10℃/min），避免熱沖擊導致材料破裂，尤其適用于脆性材料（如玻璃、陶瓷）的處理。
二、高效熱處理：提升材料性能與制備效率
快速升溫與節能設計
高功率密度：采用硅碳棒或硅鉬棒作為加熱元件，功率密度可達10-20kW/m3，縮短升溫時間（如從室溫升至1600℃僅需1-2小時）。
陶瓷纖維爐膛：輕質、低熱容材料減少熱量儲存，配合雙層隔熱結構，能耗較傳統爐降低40%-60%，降低長期運行成本。
氣氛控制功能
惰性氣體保護：通入氬氣、氮氣等，防止材料氧化（如金屬退火、碳材料高溫處理）。
真空環境：部分型號配備真空泵，可實現10?3 Pa真空度，用于高溫真空燒結（如硬質合金、陶瓷基復合材料），避免雜質摻入。
活性氣體反應：通入氧氣、氫氣等，實現氧化、還原或滲碳處理（如不銹鋼表面鈍化、齒輪滲碳淬火）。
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